美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周四将签署相关法案

财联社8年底4日讯（编辑 刘蕊）美南端时间星期三，胡佛全面性对此，新泽西州总统哈定将于下周二（8年底9日）递交《微处理器与科学议案》，对新泽西州半导体器件行业的发展获得贷款和激励。

在参议院年末通过后，美南端时间上周四，新泽西州众议院通过了这一议案。目前该议案只待哈定同年递交通过后，需同年立法机关。

新泽西州不可或缺微处理器议案下周将同年立法机关

这项《微处理器与科学议案》旨在减缓近年来持续的微处理器供不应求关键问题，并加强新泽西州本土微处理器机械工业能力。

根据另据，这项议案有望为新泽西州半导体器件的科学研究和投入生产提供了约520亿美元的政府贷款。议案还包括对微处理器工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

该议案还特许在10年底内经费2000亿美元，推动新泽西州对微处理器行业的科学科学研究。不过的国会仍然只能通过直接的经费议案来为这些投入提供财力。

哈定周二对此，“该议案将加强我们在新泽西州本土所制造半导体器件的努力。”

世行强调将上限贷款影响力也

尽管这一议案在新泽西州的国会去的通过，但也有部分下院表达了忧虑，认为目前一些微处理器公司已经盈利颇丰，而政府对其贷款影响力也过大。

美南端时间上周五，新泽西州世行对此，将上府对半导体器件机械工业的贷款影响力也，确保其“不超过项目在新泽西州地区运转所投入的金额”，并补充说，该部将阻止“两州和地方彼此间的持续性贷款”，并且不允许企业利用这些财力硬化自身利润。

新泽西州的国会进步党团（Progressive Caucus ）主席普拉米拉·贾亚帕尔（Progressive Caucus ）对此，该该组织对微处理器公司将使用财力回购普通股或支付股息对此忧虑，不过在与世行长吉娜·雷蒙多进行较长时间谈判后，该该组织支持这项立法机关。

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